2021年5月21日，粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟（以下简称“技术创新联盟”）成立大会暨半导体装备及零部件产业高峰论坛在季华实验室举办。来自省内外百余家单位，三百余名专家学者、工程技术人员与企业管理人员参加了本次大会，共同见证了这一历史性时刻。
△大会现场
季华实验室理事长、主任曹健林发表了致辞，他表示，技术创新联盟的成立恰逢其时，“粤港澳大湾区是我国经济发展最快的地区之一，半导体集成电路产业也正是大湾区重点发展的产业。我们技术创新联盟要扎扎实实沉淀下来，大家集思广益，献言建策，助推产业发展，促进产学研用深度融合和科技成果产业化。”
△季华实验室理事长、主任曹健林发表致辞
广东省工业和信息化厅总工程师董业民、深圳量子科学与工程研究院俞大鹏院士、华南理工大学曹镛院士也先后发表了对技术创新联盟的殷切希望。△深圳量子科学与工程研究院俞大鹏院士发表致辞
△集成电路零部件产业技术创新联盟理事长雷震霖发表致辞
△粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟理事长徐平发表致辞
随后，季华实验室理事长兼主任曹健林、季华实验室常务副主任宋志义、深圳量子科学与工程研究院俞大鹏院士、集成电路零部件产业技术创新联盟理事长雷震霖为粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟揭牌。半导体集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新—轮科技革命和产业变革的关键力量。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。技术创新联盟将以助力粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业发展为主题，立足佛山、辐射全国，集中展示半导体装备及零部件产业发展成果，打造大湾区半导体装备及零部件产业交流与贸易平台，推动佛山泛半导体零部件集聚区快速建立，完善现代产业体系，建立粤港澳大湾区传统产业升级改造的核心枢纽地位。揭牌仪式后，多名知名专家和行业龙头企业在高峰论坛上发表特邀报告，紧贴中国半导体产业发展趋势及历史机遇，分享了最新的产业技术动态及创新成果。季华实验室（先进制造科学与技术广东省实验室）是广东省委、省政府启动的首批4家广东省实验室之一。实验室面向世界科技前沿、面向国民经济主战场，围绕国家和广东省重大需求，集聚、整合国内外优势创新资源，打造先进制造科学与技术领域国内一流、国际高端的战略科技创新平台。作为本次活动的指导单位与技术创新联盟的成员单位，季华实验室将继续在科学技术攻关、国际合作以及向全球推广技术和产品上发力，联合产学研用，推动我国半导体装备及零部件产业高质量发展。